●? ?2012規格（2.2μF）和3216規格（4.7μF）的全新100V汽車用產品（實現大電容）●? ?實現更節約空間的設計，同時減少了元件數量●? ?符合AEC-Q200標準產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。TDK株式會社擴大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產品陣容，2012規格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長x寬x厚）的電容為22μF，3216規格（3.2 x 1.6 x 1.
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積層陶瓷電容器 TDK MLCC
受限于全球經濟發展趨緩，科技產業成長動能轉趨保守，英特爾、德州儀器等業者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆，環比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機、PC筆電、通用服務器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達、緯創、英業達等AI服務器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機、PC、筆電與通用型服務器市況
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科技 半導體 MLCC
據TrendForce集邦咨詢表示，2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期，產業成長空間有限，2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆，年增率僅約3%，主要應用市場是智能手機、車用、PC等。由于全球經濟環境充滿變量，OEM及ODM均保守看待市況，預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43,310億顆。OEM在第三季底提前拉貨后，對第四季節慶備貨轉趨保守，導致ODM下單放緩，同時計劃提前完成明年第一季的議價活動，目標是在今年12月1日啟用新單價，為即將而來的淡季做好準備。MLCC
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MLCC 村田 被動元件 TrendForce
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開發出面向汽車ECU（電子控制單元）中使用的處理器、超?。?）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下簡稱“本產品”），并于9月開始量產。(1) 本公司調查結果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸標準值：0.16 ± 0.02 mm（厚度為最大0.18 mm）。(3) 與普通多層陶瓷電容器不同，該電容器通過在貼片寬度較窄方向的兩端形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度
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村田 片狀多層陶瓷電容器 MLCC
據媒體消息，近日，全球多層陶瓷電容（MLCC）龍頭企業村田社長中島規巨接受專訪時指出，已感受到印度和東南亞其他地區需求回溫，正向看待全球智能手機市場已觸底，即將復蘇，在此趨勢下，預期村田下一財年的出貨數量將有個位數百分比增長。村田本財年的營業收入預計為2200億日元（15億美元），比上一財年下降26%。中島規巨表示，印度5G的普及和需求增長將是一個關鍵驅動力。目前蘋果的iPhone業務已經取得進展，且其CEO庫克表示，將擴大公司在印度的業務。業界分析，中島規巨此番話意味著，先前牽制被動元件市況、需求低迷的
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MLCC 村田 被動元件
以硅材料做為絕緣體，且以半導體技術加以制造的硅電容器開始在市場上嶄露頭角。
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MLCC 硅電容器
2023年9月13-14日，由云計算發展與政策論壇、數據中心聯盟指導，開放數據中心委員會主辦的“2023 ODCC開放數據中心峰會”在京隆重召開。本屆大會以“算力使能 開放無限”為主題，匯聚了互聯網巨頭、運營商、硬件制造商以及各行業用戶。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜全方位數據中心解決方案亮相峰會的展會現場，展示能夠滿足整機柜高效供電、節能運行發展需求的系列產品。數字經濟時代，算力作為數字經濟的核心生產力，逐漸成為千行百業戰略發展的重點。為了加快推動算力建設，國家發布“東數西
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村田 數據中心解決方案 ODCC 2023 MLCC 熱敏電阻 磁性元件
●? ?新產品中的樹脂層僅覆蓋板安裝側●? ?基于TDK自主設計和結構，實現高可靠性和低電阻●? ?新產品進一步增加了電容，3216和3225型的電容分別為22 ?和47 ?●? ?升級至車載等級（符合AEC-Q200標準）和商用等級TDK株式會社采用獨特的設計和結構，擴充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統軟終端MLCC，新產品的樹脂層僅覆蓋板安裝側，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電
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積層陶瓷電容器 TDK 軟終端型 MLCC
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開發出電動汽車靜噪對策用樹脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器“EVA系列”。該產品雖然體積小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm)，但是仍然確保了高電壓負載所需的爬電距離（1）(10 mm)，并且支持國際標準“IEC60384-14”中的Y2級（2）這是一款村田創新開發的樹脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器產品。預定于2023年6月開始量產。（1） 爬電距離：指沿著連接元件端子的封裝表面的最短距離。（2） Y2級：指在IEC60384-14規定的安全標準等級中確
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村田 電動汽車 靜噪 樹脂成型表面貼裝 MLCC
行業供應鏈傳來消息，歷經過去超一年的庫存調整后，當前MLCC被動元件庫存調整漸近尾聲，MLCC價格跌幅漸弱向穩，出貨量漸長，釋放出行業觸底信號。1龍頭帶漲，MLCC行業新一輪景氣度來臨5月8日，據央視財經報道，受下游需求不振影響，MLCC的跌價周期超過14個月，但從今年年初開始，這種元器件的出貨開始大增，部分龍頭企業還在近期發布了產品漲價函。三環近日發布二季度漲價函表示，公司MLCC產品在與部分合作伙伴充分溝通、協商一致后，二季度各月份套單實際交易價格全面上調，所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時同步同
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TrendForce 集邦咨詢 MLCC
4月5日，京瓷宣布投資620億日元（約4.7億美元）建立一個新的半導體相關部件的工廠，預計在2026年4月前完成，并于次年開始運營。新工廠將生產用于半導體領域的精細陶瓷部件，以及先進半導體的包裝材料。01廠商加速MLCC產能擴充資料顯示，京瓷是日本電子元件大廠，也是全球MLCC（多層陶瓷電容器）龍頭廠商之一。近年，得益于5G、物聯網、數據中心、新能源汽車等技術以及應用快速普及，MLCC需求上升，包括京瓷在內的廠商積極擴產MLCC。2022年9月，京瓷表示為擴大MLCC產能、加強技術開發能力、保障未來生產空
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TrendForce 集邦咨詢 MLCC
近期，韓媒報道韓國電子元器件廠商AMOTECH正與北美電動汽車客戶討論擴大電裝用MLCC產品供應。該公司去年開始向北美客戶供應部分電裝用MLCC，不過供應鏈不大，此次供應有望實現大批量MLCC供應。為滿足電裝MLCC批量供應需求，AMOTECH正積極擴產MLCC，去年該公司便開始推進越南MLCC產線增設計劃。消費類MLCC疲軟，車用MLCC正當時MLCC（片式多層陶瓷電容器）主要應用于消費電子、通信、工業、汽車等領域，由于全球經濟遭遇逆風，高通貨膨脹之下，消費電子已經連續多個季度呈現疲軟態勢，受此影響，消
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半導體 MLCC
近年來，隨著電子產品應用對電容器尺寸要求越來越嚴格，MLCC的小型化成為行業對電容器最主要的技術發展需求，這對于主打大容量、小型化和高可靠性三大技術優勢的太陽誘電來說，迎來了更多的市場機遇和挑戰。 太陽誘電株式會社上席執行董事、營業本部長渡邊敏幸表示，根據產品銷售種類分布來看，目前太陽誘電的MLCC占據了公司2/3的營業額，其余為電感、濾波器以及其他產品，“由于MLCC的大容量化，正在逐步替換電解電容?！?他特別提到，太陽誘電的MLCC基本戰略是小型化，另外就是通過大容量化去投入一些新的電容應用
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MLCC 太陽誘電
全球經濟數據疲弱，終端消費市場仍難以擺脫高通脹陰霾與升息壓力，而疫情之下，供應鏈上下游庫存問題持續蔓延，年底節慶購物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨詢預期，受到旺季不旺與ODM拉貨態度保守的雙重夾擊，第四季MLCC供應商平均BB
Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）將下滑至0.81。11月起，村田、三星等陸續接獲網通、主機板、顯示卡以及中國二線手機品牌客戶量小急單，顯示主機板、顯卡市場在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持續調節庫存，近期已回歸健康水位。值得
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TrendForce 集邦咨詢 MLCC
11月7日，被動元件大廠村田制作所宣布，旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC（積層陶瓷電容）材料新廠房，增產MLCC用關鍵材料“陶瓷片材”，該座新廠預計2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。村田表示，看好MLCC中長期需求增加。投資建設新廠，正是為了建構能應對MLCC中長期需求增長的生產體制。公開資料顯示，村田為全球MLCC龍頭廠，占據全球40%的市占率，且計劃以每年10%的速度增產MLCC。雖然當前智能手機用MLCC需求放
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村田 MLCC
mlcc介紹
目前廣泛應用在便攜產品中,主要可分為兩大類：BME化的C0G產品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產品。
C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統的貴金屬電極(NME)的C0G產品DF值范圍是(2.0～8.0)×10-4，而技術創新型賤金屬電極(BME)的C0G產品DF值范圍為(1.0～2.5)×10-4，約是前者的( [
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